中瓷电子：硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心02月25日讯，有投资者向中瓷电子（003031）提问， 硅光芯片需要用到陶瓷基本和外壳吗？公司有涉及吗

　　公司回答表示，您好，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。谢谢您的关心。

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