洪田股份:公司间接控股子公司洪镭光学已向市场交付三款微纳直写光刻设备

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心02月25日讯,有投资者向洪田股份603800)提问, 董秘:你好,请问贵公司是否和半导体公司有合作的相关业务?

  公司回答表示,您好,感谢您的关注与支持!公司间接控股子公司洪镭光学已向市场交付三款微纳直写光刻设备,聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板(TGV)、先进封装掩膜版三个应用领域。后续相关进展请继续关注公司官方信息,谢谢。

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