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时代电气:三期株洲8英寸SiC芯片产线已于2025年12月底拉通正式投入生产
2026-03-12 15:36:03
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心03月12日讯,有投资者向时代电气(688187)提问, 您好,本轮功率半导体(881121)行业涨价潮下,行业分化加剧,中小厂商面临上下游双重挤压,请问公司作为国内 IDM 模式龙头,如何看待本轮行业格局变化?公司在国产替代、市场份额提升方面有哪些针对性的布局?

公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司IGBT一期、二期产线处于满产状态;三期宜兴芯片产线自2025年6月底达成设计产能以来,持续满载运营;三期株洲8英寸SiC芯片产线已于2025年12月底拉通,正式投入生产。

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