仕佳光子：公司硅光用高功率CW DFB激光器芯片可在数据中心光互连中发挥作用

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心03月13日讯，有投资者向仕佳光子提问， CPO（共封装光学）技术被认为是下一代AI超算光互连的核心方案，请问公司在CPO相关的光芯片、光引擎领域，有哪些技术储备和研发布局？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司始终聚焦光通信领域核心技术研发与产品创新，围绕行业趋势持续推进相关技术与产品的布局。目前公司硅光用高功率CW DFB激光器芯片、MT-FA、光纤连接器跳线等产品可在数据中心光互连等应用场景中发挥作用。具体研发进展、业务布局和产品应用情况请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的支持与关注！

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