同花顺（300033）金融研究中心03月16日讯，有投资者向迈为股份（300751）提问， 请问公司的半导体（881121）封装业务进展如何，有没有跟头部企业签订合同？未来如何开展相关业务，主要是哪方面的设备？现在国产替代进程加快，希望公司把握机遇，开拓半导体（881121）业务
公司回答表示，投资者您好，在半导体（881121）封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、盛合晶微、甬矽电子（688362）等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体（881121）领域细分行业标杆。感谢您的关注！
