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洲明科技:公司率先突破巨量转移技术难题,实现芯片封装并量产P0.4间距MIP显示产品
2026-03-27 15:36:02
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心03月27日讯,有投资者向洲明科技(300232)提问, 尊敬的董秘,您好!请问贵司MicroLED(884095)30/50微米×50/70微米无衬底技术0202(0.2mm×0.2mm)芯片进展如何?是否已批量生产?谢谢!

公司回答表示,您好!公司持续在Micro LED(884095)技术领域发力,通过自主研发、战略投资以及资源整合,构建了从Micro灯珠自主设计、Micro IC协同设计、半导体(881121)级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。公司率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED(884095) 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202(0.2mm×0.2mm)芯片封装,并量产P0.4间距MIP显示产品。感谢您的关注!

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