中证报中证网讯(记者齐金钊)在日前举行的SEMICON CHINA2026上海国际半导体（881121）展上，智立方（301312）携核心半导体设备（884229）亮相，集中展示了半导体（881121）中后道工艺全链条解决方案以及面向先进封装（886009）的高精度贴装、射频前端行业的专项检测分选核心设备。

在本届展会上，智立方（301312）旗下全自动IC检测分选编带设备(WTR)、高精度多芯片倒装贴片机(FC300)、多芯片贴装固晶机(MDB20)三大设备样机进行了现场演示，凭借微米级贴装精度、高速稳定的检测分选性能，吸引大量专业观众驻足交流。

智立方（301312）介绍，公司相关产品覆盖晶圆检测分选、芯片固晶、外观检测、板级封装、光芯片排巴等核心工艺，广泛适配光通讯、存储、算力、5g（885556）&RF、汽车电子（885545）、先进封装（886009）等多元场景，以高精度、高效率、高兼容性的技术优势，获得现场客户的认可。同时，公司技术产品团队与行业专家、客户围绕分选、固晶、封装测试效率提升、良率优化、先进封装（886009）落地等议题深入探讨，对接合作需求，分享技术方案，进一步夯实了市场合作基础。

面向未来，智立方（301312）表示，作为专注半导体（881121）自动化设备（881171）的高新技术企业，公司将持续以技术创新为核心，不断迭代升级产品与方案，助力半导体（881121）产业提质增效。