同花顺（300033）金融研究中心04月02日讯，有投资者向长电科技（600584）提问， 请问公司是否已掌握了光电共封装技术？当前是否有光电共封装的在手订单？

公司回答表示，尊敬的投资者，在光电合封CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装（886009）技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI 平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并在客户端通过测试。感谢您的关注与支持！

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