同花顺（300033）金融研究中心04月08日讯，有投资者向慧谷新材（301683）提问， 请问公司和同宇新材（301630）一样都有应用于芯片半导体（881121）的材料吗？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，我司研发的树脂，有部分可用于半导体（881121）封装材料：如固晶胶，一种用于半导体（881121）封装过程中的粘接材料。谢谢！
慧谷新材：我司研发的树脂有部分可用于半导体封装材料如固晶胶
2026-04-08 11:33:06
来源：同花顺iNews
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