同花顺（300033）金融研究中心04月13日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 请问飞凯材料（300398）的光刻胶（885864）产品可以应用于CPO共封装光学领域的硅光芯片的制造和封测吗？谢谢。
公司回答表示，您好，在半导体（881121）光刻胶（885864）领域，公司现有i-line光刻胶（885864）及KrF光刻配套Barc材料光刻胶（885864）稳定量产；半导体（881121）先进封装（886009）用厚膜负性光刻胶（885864）已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工艺要求而定，目前相关产品对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！
