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超声电子:截至目前,公司没有投资封装IC载板的计划
2026-04-15 15:51:02
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心04月15日讯,有投资者向超声电子(000823)提问, SLP 技术是 PCB 行业迈向更高密度、更轻薄、更高传输速率的必然趋势,公司已凭借自主研发能力稳居内资第一梯队。鉴于 SLP/mSAP 工艺与 IC 载板技术同源性极高,请问公司未来能否依托现有成熟的自主技术底座,真正实现从高端 PCB 向 IC 载板领域的实质性跨越与业务突破?

公司回答表示,答:您好!截至目前,公司没有投资封装IC载板的计划。

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