同花顺 Logo
AIME助手
问财助手
洲明科技:公司率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202芯片封装并量产P0.4间距MIP显示产品
2026-04-16 20:42:01
来源:同花顺iNews
分享
文章提及标的
洲明科技--
LED--
半导体--
同花顺--

同花顺(300033)金融研究中心04月16日讯,有投资者向洲明科技(300232)提问, 董秘您好!公司LED(884095)用的芯片,难度系数高吗?芯片是全部采购,还是自供?

公司回答表示,您好!公司持续在Micro LED(884095)技术领域发力,通过自主研发、战略投资以及资源整合,构建了从Micro灯珠自主设计、Micro IC协同设计、半导体(881121)级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。公司率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED(884095) 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202(0.2mm×0.2mm)芯片封装,并量产P0.4间距MIP显示产品。感谢您的关注!

点击进入交易所官方互动平台查看更多

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号-4
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME
举报举报
反馈反馈