同花顺（300033）金融研究中心04月20日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 您好董秘，贵司的MEMS封测是否有用于OCS光路交换机？
公司回答表示，您好，你提到的OCS专业名词应该是指光通信新的应用领域。公司专注于集成电路（885756）先进封装（886009）技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装（886009）技术、光学器件工艺创新提出新的需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，未来将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！
