涨停雷达:可剥铜+电子铜箔+先进封装+PCB 方邦股份触及涨停

2026-04-21 15:01:14
来源:同花顺金融研究中心
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今日走势:方邦股份(688020)今日触及涨停板,该股近一年涨停2次。

异动原因揭秘:行业原因:

1、天风证券(601162)近日研报指出,英伟达(NVDA)全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。

2、首创证券(601136)认为,PCB行业具有显著的客户认证壁垒,下游头部客户认证周期(883436)长、标准严苛,一旦通过便形成强合作黏性。

公司原因:

1、据公司2025年年报,公司持续推进铜箔业务产品结构优化,业务毛利亏损有所减少。其中,可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证,持续获得小批量订单;此外,毛利相对较高的RTF铜箔实现较快增长,销售额同比增长339.45%,对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。

2、据公司2025年年报,公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。

3、据2026年3月12日公告,子公司出资2000万元获板级封装龙头中科四合1.0686%股权,协同加速可剥铜客户验证与订单落地。

4、据2026年4月20日披露的2025年年度报告,公司电磁屏蔽膜市占率全球前列,与华为、三星等建立深度技术交流,产品用于5G(885556)、芯片封装等关键领域。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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