同花顺（300033）金融研究中心04月23日讯，有投资者向帝尔激光（300776）提问， 请问贵公司的TGV微孔设备可否用于CPO2.5D,3.5D封装？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体（881121）先进封装（886009）、新型显示相关领域。谢谢！
帝尔激光：公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付
2026-04-23 11:48:02
来源：同花顺iNews
分享
文章提及标的
半导体--
先进封装--
同花顺--
帝尔激光--
玻璃--
返回首页
