同花顺（300033）金融研究中心04月24日讯，有投资者向矩子科技（300802）提问， 公司半导体（881121）AOI设备应用于半导体（881121）的微组装、先进封装（886009）等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测.而光模块的生产制造工艺全部都需要金线键合。那么我想问一个问题：公司曾在2023年披露公司懂得3D在线X光检测技术精度达到了6微米、当时这个技术安全可以用于400G光模块以下的检测需要。那么现在过去三年了、公司可否披露下公司研发进展如何、精度和速度分别在在线检测和离线检测方面达到了多少参数？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司半导体（881121）AOI设备目前主要适用于半导体（881121）的微组装、先进封装（886009）等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Post dicing工艺的外观缺陷检测。3D在线X射线检查设备进展相关内容敬请您关注公司后续披露的2025年年度报告。感谢您对公司的关注。
