同花顺（300033）金融研究中心04月24日讯，有投资者向硅宝科技（300019）提问， 您好。硅是半导体（881121）制造最核心的原材料。贵公司主营业务与硅材料密不可分。请问贵公司的产品能否用于半导体（881121）制造领域？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！有机硅（884211）材料因其优异的性能，在半导体（881121）封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司有机硅（884211）密封胶、有机硅（884211）压敏胶、移印胶等产品性能优异，可应用于半导体（881121）制程。同时，公司正积极研发部分可应用于半导体（881121）封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技（300019）的关注！
