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飞凯材料:半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入
2026-04-27 20:51:10
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心04月27日讯,有投资者向飞凯材料(300398)提问, 领导你们好!请问贵公司产品在共封装光学cpo方面有哪些运用,谢谢!

公司回答表示,您好,公司产品涵盖半导体材料(884091)、紫外固化材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大板块。其中,在半导体(881121)光刻胶(885864)领域,公司现有i-line光刻胶(885864)及KrF光刻配套Barc材料光刻胶(885864)稳定量产;半导体(881121)先进封装(886009)用厚膜负性光刻胶(885864)已完成验证且正在向客户端导入,尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工艺要求而定,目前相关产品对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢!

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