同花顺（300033）金融研究中心04月28日讯，有投资者向长阳科技（688299）提问， 董秘，你好！贵司布局了“半导体（881121）封装功能膜”是吗？请问能否用于芯片封装？还能用于什么领域？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司产品半导体（881121）封装用离型膜，主要用于半导体（881121）柔性电路板上，暂未应用在芯片封装上。感谢您对公司的关注。
长阳科技：公司产品半导体封装用离型膜主要用于半导体柔性电路板上
2026-04-28 15:33:07
来源：同花顺iNews
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