同花顺（300033）金融研究中心04月28日讯，有投资者向金博股份（688598）提问， 尊敬的董秘，请问在碳化硅应用场景及市场规模高速增长的背景下，公司是否有碳化硅晶体生长热场产品，有的话性能怎么样，市占率如何，还有请问为何公司财报会把半导体（881121）和光伏领域合并计算，能否单独拆开好让投资者了解半导体（881121）领域真实发展情况？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司半导体（881121）领域产品包括硅基与碳化硅晶体生长用高纯碳基材料热场系列产品。具体经营情况敬请关注公司定期报告或相关公告。谢谢您的建议和对公司的关注。
