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飞凯材料:公司已形成涵盖锡球环氧塑封料光刻胶及湿制程电子化学品的产品矩阵
2026-05-06 22:42:10
来源:同花顺iNews
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文章提及标的
半导体材料--
英特尔--
半导体--
飞凯材料--
电子化学品--
先进封装--

同花顺(300033)金融研究中心05月06日讯,有投资者向飞凯材料(300398)提问, 你好!请问公司直接或间接给英特尔(INTC)提供什么材料,未来还有哪些方向会加强合作。谢谢!

公司回答表示,您好,在半导体材料(884091)领域,公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶(885864)及湿制程电子化学品(881172)(如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等)的产品矩阵,广泛应用于半导体(881121)制造及先进封装(886009)领域,下游客户主要为国内大型半导体(881121)制造和封装厂商。感谢您对公司的关注,谢谢!

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