同花顺（300033）金融研究中心05月07日讯，有投资者向芯海科技（688595）提问， 4月21日，英特尔（INTC）正式提出“智能体PC”概念，产品形态不仅包括各类P C，也涵盖边缘网关等边缘设备，智能体PC的主流配置采用第三代酷睿Ultra 8核/16核处理器、16GB以上内存，运行Qwen3.5（9B/4B）等中量级语言模型。请问公司E C，Sio，P D等计算外围芯片及与英特尔（INTC）合作开发的边缘 bmc均可适配并已成功使用于第三代酷睿处理器了吗？智能体P C概念的提出对公司在pc生态尤其是边缘计算的发展有何新的机遇？谢谢！
公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注！智能体时代边缘设备数量有望几何级增长，对设备可管理性和可靠性提出新的需求。 公司围绕PC产业已经推出EC，PD、Haptic Pad、USB HUB、BMS等芯片产品，能够满足多类智能体终端需求。
