涨停雷达:先进封装+半导体电镀液+PCB化学品 天承科技触及涨停

2026-05-11 14:11:04
来源:同花顺金融研究中心
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今日走势:天承科技(688603)今日触及涨停板,该股近一年涨停2次。

异动原因揭秘:行业原因:

1、据报道,随着PCB需求激增,基板厂商订购覆铜板的交货周期(883436)已从两周延长至最长六周。

2、天风证券(601162)指出,英伟达(NVDA)全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。首创证券(601136)认为,PCB行业具有显著的客户认证壁垒,下游头部客户认证周期(883436)长、标准严苛,一旦通过便形成强合作黏性。

公司原因:

1、据2026年1月19日投资者关系活动记录表,公司半导体(881121)电镀液添加剂已覆盖Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺,可广泛用于HBM等先进封装(886009),2025年通过“天承智元”实现百万级营收并计划向千万级、亿级跃升。

2、据2026年4月28日一季报,公司2026Q1营收1.45亿元,同比增长42.41%;归母净利润2993.86万元,同比增长57.79%。

3、据2025年半年度报告,公司主营高端PCB专用功能性湿电子化学品(881172),产品覆盖水平沉铜、电镀等核心制程,已进入多家国内主流电子电路厂商供应链。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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