同花顺（300033）金融研究中心05月11日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 请问飞凯材料（300398）的产品可以应用于CoPoS玻璃基板封装吗？谢谢。
公司回答表示，您好，公司半导体材料（884091）可用于多种先进封装（886009）形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
飞凯材料：公司半导体材料可用于多种先进封装形式
2026-05-11 15:06:11
来源：同花顺iNews
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