光华股份：公司研发电子封装材料用聚酯树脂已有小批量试产

同花顺（300033）金融研究中心05月12日讯，有投资者向光华股份（001333）提问， 孙总，公司树脂能不能运用到电子产品封装，光刻胶（885864）之类的？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，已有小批量试产，尚未形成营业收入。公司产品不应用于光刻胶（885864）。公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务，敬请您注意投资风险，感谢您的关注！

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