同花顺（300033）金融研究中心05月14日讯，有投资者向正丹股份（300641）提问， “董秘您好！关注到AI算力和先进封装（886009）对ABF膜需求爆发，请问公司电子级TMA在1.6T光模块封装材料、以及国内ABF膜国产替代厂商（如生益科技（600183）、华正新材（603186）等）的认证和放量进度目前具体走到哪一步了？是否有明确的批量供货时间表？未来是否有‘向前一体化’的战略规划？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！截至目前，公司与生益科技（600183）、华正新材（603186）均无直接业务合作关系。公司TMA产品下游客户群体较多，因客户的下游应用涉及其商业秘密，具体应用公司无法一一确认。感谢您的关注！
