同花顺（300033）金融研究中心05月15日讯，有投资者向TCL中环（002129）提问， 您好，请问公司的半导体（881121）硅片业务当中，12英寸、8英寸及小尺寸硅片的占比如何，重掺硅片和轻掺硅片大概是多少的结构比？
公司回答表示，您好，业务详情请以公司公告为准，公司半导体（881121）硅片业务坚持全球领先的战略目标，稳固功率产品竞争优势，提升高价值产品的竞争基础，同步积极拓展海外业务，构建差异化竞争力，感谢您的关注！
TCL中环：半导体硅片业务坚持全球领先的战略目标，稳固功率产品竞争优势
2026-05-15 22:03:01
来源：同花顺iNews
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