同花顺（300033）金融研究中心05月15日讯，有投资者向深科技（000021）提问， 董秘您好！作为深科技（000021）的长期投资者，非常关注公司的核心竞争力。请问在存储半导体（881121）封测（特别是HBM等先进封装（886009）技术）及高端制造领域，公司近期是否有新的技术突破或产能释放进展？希望公司在合规范围内，尽量多分享一些具体的研发动向和进度，帮助投资者更清晰地认识公司的内在价值，共同维护与提升公司的市场价值。祝公司业绩长虹，早日迈入世界500强！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司具体业务情况请关注公开披露的信息。公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！
