同花顺（300033）金融研究中心05月18日讯，有投资者向大港股份（002077）提问， 董秘您好，公司半导体（881121）业务主要聚焦封测领域，请问在先进封装（886009）、WLP、Mini LED（884095） 封装等方向有无核心技术壁垒与领先优势？
公司回答表示，公司半导体（881121）业务主要为集成电路测试业务，包括晶圆测试和芯片成品测试。感谢关注。
大港股份：公司半导体业务主要为集成电路测试业务，包括晶圆测试和芯片成品测试
2026-05-18 08:51:04
来源：同花顺iNews
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