同花顺（300033）金融研究中心05月19日讯，有投资者向实益达（002137）提问， 董秘您好。公司年报提到涉及产品为：半导体（881121）封装设备部件及整机、汽车电子（885545）等，请问封装设备这部分达到哪个技术层级了，比如3D封装、系统级封装或Chiplet？Bump、RDL、WLP或者是TSV等等？另外就是面对半导体设备（884229）进入大景气周期（883436）的现状，公司产能方面有没有用满，有没有扩产目标以满足新老用户的大量新增需求？有没有大力拓（RIO）展新的下游客户？谢谢！
公司回答表示，您好，公司智能硬件制造业务主要系为品牌商提供工业级设备及新能源（850101）领域相关产品的工程测试、制造、供应链管理等系列服务，涉及产品为：半导体（881121）封装设备部件及整机、汽车电子（885545）等。公司会根据各业务线的预计订单情况合理安排产能，目前尚未出现产能不足的情形；未来公司将持续拓展新的产品品类及客户资源，为公司寻求新的业务增长点。感谢您对公司的关注！
