同花顺（300033）金融研究中心05月20日讯，有投资者向远翔新材（301300）提问， 请问贵公司与苏州纳微共同研发纳米碳化硅微球，是否申请了专利？是否可以应用于芯片散热？或者说产业化有什么进展？谢谢！

公司回答表示，您好，关于公司联合委托开展的“碳硅微球材料应用工艺与产品研发”项目已于2025年3月完成结项验收，并取得了“一种纳米碳化硅微球及其制备方法和应用”的发明专利。后续成果转化、知识产权布局及商业化落地安排，请您关注公司后续披露的相关公告，感谢您对公司的关注。

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