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涨停雷达:PCB化学品+半导体电镀液+先进封装 天承科技触及涨停
2026-05-22 10:02:08
来源:同花顺金融研究中心
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文章提及标的
电子化学品--
天承科技--
摩根士丹利--
英伟达--
半导体--
先进封装--

今日走势:天承科技(688603)今日触及涨停板,该股近一年涨停2次。

异动原因揭秘:行业原因:

摩根士丹利(MS)英伟达(NVDA)下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,其中PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%。

公司原因:

1、据2025年半年度报告,公司主营高端PCB专用功能性湿电子化学品(881172),产品覆盖水平沉铜、电镀等核心制程,已进入多家国内主流电子电路厂商供应链。

2、据2026年1月19日投资者关系活动记录表,公司半导体(881121)电镀液添加剂已覆盖Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺,可广泛用于HBM等先进封装(886009),2025年通过“天承智元”实现百万级营收并计划向千万级、亿级跃升。

3、据2026年4月28日一季报,公司2026Q1营收1.45亿元,同比增长42.41%;归母净利润2993.86万元,同比增长57.79%。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
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