同花顺（300033）金融研究中心05月22日讯，有投资者向聚和材料（688503）提问， 国内半导体（881121）空白掩模的国产化率目前处于较低水平，公司如何看待这一赛道的长期市场空间和发展机遇？
公司回答表示，尊敬的投资者,您好。空白掩膜版，是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。从物理构成看，其系由经过精密抛光的高纯度基板（如合成石英或苏打玻璃）与纳米级功能薄膜层（含遮光膜及光阻层）复合而成。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。作为光掩膜版的母材，空白掩膜版的平整度、膜层均匀性及缺陷密度等关键指标，直接决定了下游光刻图形转移的精度，进而对半导体（881121）芯片、平板显示面板等终端产品的制程良率与性能产生决定性影响。在半导体（881121）自主可控要求的推动下，国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩膜版的国产替代进程。根据灼识咨询测算，中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为人民币29亿元，预计2029年增长至人民币76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。公司通过收购SKE的空白掩膜版业务计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体（881121）制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料（884091）的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。感谢您的关注！
