同花顺（300033）金融研究中心05月22日讯，有投资者向长裕集团（603407）提问， 在散热方面，贵司产品是否应用于算力模组陶瓷散热基板，高导热、耐高温、绝缘，适配高功耗AI芯片？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性，可用于HBM、SSD等存储芯片（886042）封装的陶瓷载板、散热底座等部件 。目前该部分应用占公司营收比例较低，敬请注意投资风险。感谢您对公司的关注

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