同花顺（300033）金融研究中心05月22日讯，有投资者向深科技（000021）提问， 年报提到 UFS4.1、GDDR 多芯片倒装、NAND Flash 32D 超高堆叠等高端封装能力。请问这些产品目前处于研发验证、客户导入、小批量还是规模量产阶段？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司相关产品梯队建设正有序推进，部分已实现规模化量产，稳定向客户批量供货；部分处于研发测试与客户验证阶段。感谢您的关注！
深科技：公司UFS4.1、GDDR 多芯片倒装、NAND Flash 32D 超高堆叠等相关产品梯队建设正有序推进，部分已实现规模化量产，稳定向客户批量供货
2026-05-22 17:21:02
来源：同花顺iNews
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