涨停雷达:TSV封装+车规CIS+第三代半导体+CPO 晶方科技触及涨停

2026-05-25 10:23:05
来源:同花顺金融研究中心
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今日走势:晶方科技(603005)今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。

异动原因揭秘:行业原因:

据新华社,5月25日,华为公司发表了韬(τ)定律,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体(881121)发展新原则。预计2026年秋季推出的麒麟芯片将采用基于该定律的逻辑折叠技术以提升性能。华为还预计,到2031年基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。

公司原因:

1、据2026年5月19日业绩说明会,公司专注于集成电路先进封装(886009)技术服务,为全球领先的智能传感器(885946)先进封装(886009)技术开发商与服务商,拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线,具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力,尤其在晶圆级TSV先进封装(886009)技术领域,公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司目前12英寸晶圆级TSV等产线的产能利用状态良好。

2、据2026年5月19日业绩说明会,公司为全球车规CIS晶圆级TSV封装技术的领先者,行业优势地位显著,车规CIS封装业务规模呈现快速增长趋势,车载晶圆级微型阵列镜头业务、激光雷达封装业务已实现量产。

3、据2026年5月19日业绩说明会,公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力,业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品。

3、据2025年5月19日互动易,公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体(885908)GaN(氮化镓)器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V等逆变器(884304)方案。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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