同花顺（300033）金融研究中心05月26日讯，有投资者向慧谷新材（301683）提问， 尊敬的董秘，请问公司是否有半导体（881121）芯片封装或玻璃基板光电封装领域相关技术储备？或者有向相关领域发展的计划？
公司回答表示，尊敬的投资者，公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料，主要应用于LED（884095）芯片封装环节（包括新型显示技术Mini/Micro LED（884095）的芯片封装）。具体可参考我司已披露的招股书 第五节业务与技术一（二）主要产品基本情况，请注意投资风险，谢谢!
慧谷新材：公司的光电涂层材料主要应用于LED芯片封装环节
2026-05-26 11:33:14
来源：同花顺iNews
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