同花顺（300033）金融研究中心05月26日讯，有投资者向金博股份（688598）提问， 董秘您好，公司年报提及半导体（881121）领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达（603660）等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体（881121）国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体（881121）业务收入占比
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司半导体（881121）晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。谢谢您的关注。
