同花顺（300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向苏州固锝（002079）提问， 贵公司具备2.5D/3D等先进封装（886009）工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电（TSM）主导的2.5D先进封装（886009）技术，目前全球产能和技术主要集中于此。
公司回答表示，投资者您好： 公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。
苏州固锝：公司目前没有CoWoS封装技术
2026-05-27 11:33:08
来源：同花顺iNews
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