芯瑞达：公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板，也没有该类研发规划立项

同花顺（300033）金融研究中心05月28日讯，有投资者向芯瑞达（002983）提问， 您好，董秘。目前玻璃基板作为下一代后摩尔时代先进封装（886009）的核心载体，对于这一时代的风口，贵公司如何把握这一机会，有无后续产品能运用到芯片领域的玻璃基板。

公司回答表示，感谢您对芯瑞达（002983）的关注。公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板，也没有该类研发规划立项。相关信息以公司于指定媒体发布为准，请投资者注意风险。

点击进入交易所官方互动平台查看更多