同花顺（300033）金融研究中心05月28日讯，有投资者向智立方（301312）提问， 董秘你好，请问公司有先进封装（886009）领域的设备吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司半导体设备（884229）主要聚焦中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、贴片机及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。在IC板级封装领域，公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备等，相关产品可应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等环节，并可根据客户工艺及产品需求适配WLCSP（晶圆级芯片封装）、Panel级封装、BGA（球栅阵列封装）等应用场景。感谢您的关注。
