同花顺（300033）金融研究中心05月28日讯，有投资者向博威合金（601137）提问， 董秘您好，华为近期提出“韬（τ）定律”，强调高速互联、先进封装（886009）和系统级效率提升。公司此前称H公司为重要合作伙伴，合作涉及高速背板连接器、电磁屏蔽、新一代芯片封装材料等。请问公司与H公司在高速连接器材料、引线框架、双层基座、Socket基座等方向是否已有验证、导入或量产进展？相关产品是否通过华丰科技（688629）等客户间接覆盖华为国产算力链？谢谢。
公司回答表示，您好，H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热等多个领域都有深度的合作。公司的新材料在H公司的算力服务器有应用，包括高速连接器材料、引线框架、Socket基座及高速背板材料，一定会覆盖国产产业链。感谢您的关注和支持！
