同花顺（300033）金融研究中心05月28日讯，有投资者向嘉元科技（688388）提问， 公司在PCB铜箔目前有哪些进展，已经进入到量产阶段吗？预期会有哪些客户？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G（885556）等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注！
