同花顺（300033）金融研究中心05月28日讯，有投资者向美畅股份（300861）提问， 公司的产品能否应用于集成电路领域？尤其是硅衬底的划片封装？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司产品金刚线核心应用在光伏硅片切割。在半导体（881121）领域，金刚线可用于硅、碳化硅等半导体（881121）衬底材料的切片加工，相关业务在整体营收中占比较小。公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序。感谢您的关注！
美畅股份：公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序
2026-05-28 19:39:03
来源：同花顺iNews
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