联泓新科:绵阳达高特主要生产BCB单体可用于先进封装材料等领域

2026-05-29 11:57:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心05月29日讯,有投资者向联泓新科(003022)提问, - 参股绵阳达高特,做BCB单体,用于: - 高频高速覆铜板树脂(M8/M9级,AI服务器PCB用) - 先进封装(886009)介电/平坦化材料 - 官方确认:BCB已供货下游高频高速覆铜板厂商 。 - 一句话:PCB上游的上游,AI服务器高速板材原料,属实?

公司回答表示,您好,公司参股的绵阳达高特主要生产BCB单体,可用于先进封装(886009)的介电材料及平坦化材料、光刻胶(885864)封装材料、高频高速覆铜板树脂材料等领域。绵阳达高特为公司参股公司,目前占公司业务比重较小,其后续业务进展情况对公司业绩贡献存在一定不确定性。谢谢!

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