涨停雷达:1.6T光模块+CSP封装基板+FCBGA封装基板 兴森科技触及涨停

2026-05-29 13:31:03
来源:同花顺金融研究中心
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问财摘要

1、兴森科技今日触及涨停板,该股近一年涨停7次。光模块业务是公司2026年的工作重心之一,北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段,并在同步开展多家客户的验证导入工作。 2、据2026年4月25日年报,公司IC封装基板业务实现收入16.70亿元,同比增长49.71%,主要系CSP封装基板贡献;受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升,CSP封装基板订单饱满,已启动新一轮投资扩产。据2026年5月8日投资者关系活动记录表,CSP封装基板产能利用率处于高位。 3、据2026年5月8日投资者关系活动记录表,公司FCBGA封装基板具备20层及以下产品量产能力,低层板良率超95%,高层板良率超90%;目前已处于小批量生产阶段,客户导入及样品交付工作按序推进。
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今日走势:兴森科技(002436)今日触及涨停板,该股近一年涨停7次。

异动原因揭秘:1、据2026年5月8日投资者关系活动记录表,光模块业务是公司2026年的工作重心之一,北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段,并在同步开展多家客户的验证导入工作。

2、据2026年4月25日年报,公司IC封装基板业务实现收入16.70亿元,同比增长49.71%,主要系CSP(CSPI)封装基板贡献;受益于存储芯片(886042)行业复苏和主要存储客户份额提升,CSP(CSPI)封装基板订单饱满,已启动新一轮投资扩产。据2026年5月8日投资者关系活动记录表,CSP(CSPI)封装基板产能利用率处于高位。

3、据2026年5月8日投资者关系活动记录表,公司FCBGA封装基板具备20层及以下产品量产能力,低层板良率超95%,高层板良率超90%;目前已处于小批量生产阶段,客户导入及样品交付工作按序推进。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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