同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 近期关注到，受AI算力需求爆发及半导体（881121）行业景气度回升等因素驱动，国内先进封装（886009）材料（如临时键合胶、光敏聚酰亚胺PSPI、EMC环氧塑封料等）供应持续趋紧，部分产品甚至出现供不应求的局面。面对封装材料的紧缺行情，公司是否有明确的产能扩张计划？如有，涉及哪些具体产品品类？预计新增产能何时能够释放？
公司回答表示，您好，公司正通过新建生产基地和灵活调整现有产能等方式，稳步完善半导体材料（884091）业务板块，适配市场及客户需求。子公司苏州凯芯半导体材料（884091）生产基地项目各项建设工作均按既定计划有序推进，为后续产能统筹布局奠定基础。感谢您对公司的关注，谢谢！
