同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向ST福能（300173）提问， 尊敬的董秘您好：贵司年报中提及依托公司在半导体（881121）先进封装（886009）制程材料业务，公司在半导体（881121）领域有业务？做半导体设备（884229）？
公司回答表示，您好，公司控股子公司北京华懋主要从事高端精密模切业务，产品可应用于消费电子（881124）、新能源（850101）电池、半导体（881121）等领域。2025年，北京华懋参股设立东莞昭晔半导体材料（884091）有限公司，布局半导体（881121）先进封装（886009）制程材料业务，该参股公司目前对公司业绩不构成重大影响。公司现阶段暂未开展半导体设备（884229）相关业务，后续将依托现有业务布局探索泛半导体（881121）领域机会，推动半导体（881121）先进封装（886009）设备业务落地。相关业务尚处于前期布局阶段，未来能否实现落地存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
