同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向气派科技（688216）提问， 公司碳化硅SiC、氮化镓GaN芯片封装产能有多少，有何优势和门槛？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的批量生产与出货；公司研发的5G（885556）MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付，并持续更新迭代。碳化硅和氮化镓芯片主要优势为高频、高温、高功率与高可靠性，而其封装 的技术门槛则是需要解决散热、高可靠性，公司在碳化硅和氮化镓芯片的封装上均有较强的优势，其中5G（885556）基站用氮化镓芯片塑封封装技术与国际同步。
