同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向气派科技（688216）提问， 董秘您好，公司连续三年亏损，且2025年其他应付款中关联方资金拆借激增至1.44亿元，主要为实控人借款。请问：1.公司银行融资是否受限，为何大幅依赖实控人输血？2.集成电路封装毛利率仅1.72%，核心竞争力何在，扭亏时间表如何？3.关联借款利率是否公允？谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您的关注，由于半导体（881121）行业下行周期（883436）较长，公司受行业影响持续亏损，控股股东实际控制人为支持上市公司经营而借款给公司，目前，公司已通过向特定对象发行股票向实际控制人募集了1.59亿元，解决公司高负债率的问题，随着公司的负债率降低以及行业景气度持续向好，公司银行融资在一定额度内不受限。 由于公司的经营模式是固定成本大于变动成本，过去几年公司的产能利用率不足导致毛利率较低，随着公司产能利用率的提升，毛利率将逐步提升。 关联借款利率不高于中国人民银行公布的LPR，是公允的。
